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[资讯] 台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了

windswing123

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1楼 大 中 小 发表于 2020-9-1 09:49  显示全部帖子
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Mems就是3D封装了吧，主要还是良率提不上去，立体结构容易坍塌

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